鍍金鎢針真空探針臺(tái) 高溫真空熱臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本

    鍍金鎢針真空探針臺(tái) 高溫真空熱臺(tái)主要用于氣體敏感材料或其他對(duì)環(huán)境敏感性材料中的電信號(hào)測(cè)試。測(cè)試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺(tái)，臺(tái)面為φ30，臺(tái)面可升溫到400℃。臺(tái)面四周裝有微型3軸可移動(dòng)鎢鋼探針，特別適合微小未封裝的叉指電極等傳感器測(cè)試。

    該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口其真空度用機(jī)械泵可達(dá)＜5Pa分子泵可達(dá)＜-3Pa。真空信號(hào)連接處使用高級(jí)真空電極信號(hào)接頭，保證氣密性及抗干擾性能。使用時(shí)將需將待檢測(cè)的器件方在加熱臺(tái)面，探針尖處由3軸可移動(dòng)探針手動(dòng)調(diào)節(jié)移動(dòng)至被測(cè)試器件的引腳處，外部信號(hào)線連接測(cè)試儀器來測(cè)試電學(xué)信號(hào)。

         KT-Z1604T探針臺(tái)主要應(yīng)用于傳感器，半導(dǎo)體，光電，集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。

        該探針臺(tái)的承載臺(tái)為60x60不銹鋼臺(tái)面，臺(tái)面可升溫到350℃。真空腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口。探針臂為X/Y/Z三軸移動(dòng)，三個(gè)方向均可在真空環(huán)境下精密移位調(diào)節(jié)，其中X方向調(diào)節(jié)范圍：0－30mm；y方向調(diào)節(jié)范圍：0－20mm；z方向調(diào)節(jié)范圍：0－20mm；用戶可根據(jù)需要自行調(diào)節(jié)。使用時(shí)將需檢測(cè)的器件固定在加熱臺(tái)上，再微調(diào)探針支架X/Y/Z 方向行程，通過顯微鏡觀察，使探針對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)點(diǎn)后，即可進(jìn)行檢測(cè)